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4066一全球赢家信心之首选

4066一全球赢家信心之首选专业从事传感器的研发和生产，集成电路和电子线路板的设计与制造，是国家高新技术企业，国家中小型科技型企业，现有国家专利91个（已授权）。公司创立于2000年8月，占地面积36000平米，是江苏省SMT行业协会中的领军者。

自2018年以来，成功研发了压力传感器、压力传感器模块、红外传感器、气体传感器和硅麦传感器等，并广泛应用于医疗保健、汽车电子、消费电子、家用电器、净化设备、水泵、空气压缩机，气象学和物联网等领域。

2 大制造中心
胡埭工厂、平湖工厂

3大研发中心
传感器、集成电路、光伏

3大事业部
传感器、IC封测、电子产品

产品中心

PRODUCT

HBP411系列

产品特性：硅压阻式MEMS技术高灵敏度、高稳定性测量范围：-100kPa ~ +1000kPa量程可选，表压标准DIP6封装方式，易于使用适用于非腐蚀性气体或液体

硬板

光伏微型逆变器

硅麦传感器

柔板线路板/软硬结合板组品

多种柔板线路板组品、软硬结合板组品可配套用于移动液晶类产品、手机相机马达产品、高端数码相机等

HBP5033A系列

产品特性：压力量程：-0.5kPa∽5kPa范围量程可选，差压供电电压：1.8V ~ 5.5V可选模拟输出防水防油处理，高可靠性，具有温度补偿，精度高标准DIP6封装，易于使用

HBP1911D系列

产品特性：硅压阻式MEMS技术、高灵敏度、高稳定性测量范围：-100kPa ~ +1000kPa范围量程可选，表压供电电压：1.8V ~ 5.5V可选数字I2C输出标准PCB封装方式，易于使用适用于非腐蚀性气体或液体

红外/气体传感器

光耦继电器

流量传感器

HBP5003/5013系列

产品特性: 压力量程：-500Pa ~ +5000Pa量程可选、差压供电电压：1.8V ~ 5.5V可选 HBP5003：全数字温度压力补偿、I2C输出接口适用于SMD组件的SOIC16封装、倒钩双气嘴符合RoHS和REACH标准 HBP5013：模拟输出/数字I2C输出防水防油处理，高可靠性，精度高标准SOP8双气嘴封装，易于使用

HBP1832D系列

产品特性：硅压阻式MEMS技术、高灵敏度、高稳定性测量范围：0kPa ~ 2000kPa范围量程可选，绝压供电电压：1.8V ~ 5.5V可选数字I2C输出封装形式为FR4或陶瓷基板，集成度高适用于非腐蚀性气体或液体

智能制造

智能工厂-车间

与江大物联网工程学院携手共创未来

26
2020-01
4066一全球赢家信心之首选高科就做好本次“新型冠状病毒”疫情防控工作的重要通告
20
2019-11
关于新版公司网站开通的通知
公司网站改版升级开通
19
2019-03
ESD培训

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